对比图
型号 A3PE3000-2FG324I A3PE3000-FGG324I A3PE3000-FGG324
描述 FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE3000-2FG324IFPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGAProASIC3E闪存系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 324 324 324
封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324
频率 310 MHz - -
RAM大小 516096 b - -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
长度 19 mm - -
宽度 19 mm - -
高度 1.25 mm - -
封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead 无铅 Lead Free
ECCN代码 3A001.a.7.a - -