对比图
型号 CL32C103JBFNNNE NMC1210NPO103J50TRPLP3KF CL32C103GBFNNNE
描述 Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合） 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 1210 系列NMC 系列 1210 10 nF 50 V ±5 % 容差 NP0 表面贴装 多层陶瓷电容Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合） 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 1210 系列
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) NIC Samsung (三星)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 1210 1210 1210
封装(公制) 3225 - 3225
电容 0.01 µF 10000 pF 0.01 µF
产品系列 - NMC NPO -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) 50.0 V - 50.0 V
容差 ±5 % - ±2 %
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
额定电压 50 V - 50 V
高度 1.25 mm 1.8 mm 1.25 mm
封装 1210 1210 1210
长度 3.2 mm - 3.2 mm
宽度 2.5 mm - 2.5 mm
封装(公制) 3225 - 3225
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃ - ±300 ppm/℃
ECCN代码 EAR99 - EAR99