对比图
型号 74LVC1G66GW 74LVC1G66GW,125 SN74LVC1G66DCKR
描述 NXP 74LVC1G66GW 模拟开关, SPST, 1 放大器, 23 ohm, 1.65V 至 5.5V, TSSOP, 5 引脚NXP 74LVC1G66GW,125 模拟开关, SPST - 常开, 1 放大器, 23 ohm, 1.65V 至 5.5V, TSSOP, 5 引脚TEXAS INSTRUMENTS SN74LVC1G66DCKR 模拟开关, 单通道, SPST, 1 放大器, 10 ohm, 1.65V 至 5.5V, SC-70, 5 引脚
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) TI (德州仪器)
分类 模拟开关芯片模拟开关芯片模拟开关芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 5 5 5
封装 TSSOP TSSOP-5 SC-70-5
输出电流 32 mA - 50 mA
通道数 1 1 1
针脚数 5 5 5
漏源极电阻 6 Ω - 12 Ω
耗散功率 250 mW 0.25 W -
带宽 440 MHz - -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 1.65V ~ 5.5V 1.65V ~ 5.5V 1.65V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
输出接口数 - 1 1
供电电流 - 200 µA 10 µA
电路数 - 1 1
输入数 - 1 1
3dB带宽 - 500 MHz 300 MHz
耗散功率(Max) - 250 mW -
电源电压(DC) - - 5.00 V
触点类型 - - SPST
位数 - - 1
传送延迟时间 - - 600 ps
极性 - - Non-Inverting
封装 TSSOP TSSOP-5 SC-70-5
长度 - 2.25 mm -
宽度 - 1.35 mm -
高度 - 1 mm -
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99