对比图
型号 72T18115L5BBGI IDT72T18115L5BBI 72T18115L5BBI
描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18/512K x 9 240Pin PBGA Tube/Tray2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS先进先出 2.5V 256K X18/512X9 TERASYNC 先进先出
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 240
封装 BGA-240 BGA BGA-240
存取时间 10ns,3.6ns - 10ns, 3.6ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V - 2.375V ~ 2.625V
长度 - - 19 mm
宽度 - - 19 mm
高度 - - 1.76 mm
封装 BGA-240 BGA BGA-240
厚度 - - 1.76 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead
ECCN代码 - EAR99 -