对比图
型号 C3225X7R2A474K200AA VJ1210Y474KXBAT C1210F474K1RACTU
描述 TDK C3225X7R2A474K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新VISHAY VJ1210Y474KXBAT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]KEMET C1210F474K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 F系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Vishay Semiconductor (威世) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 1.064 GΩ
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 3.2 mm
高度 2 mm - 1.85 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.0 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 - - No SVHC