GS882Z36CD-200和GS882Z36CD-200I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS882Z36CD-200 GS882Z36CD-200I GS882Z36CGD-200I

描述 SRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA Tray静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

引脚数 - - 165

封装 LBGA FBGA FBGA-165

存取时间 - - 6.5 ns

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

封装 LBGA FBGA FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead - -

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