对比图
型号 67997-216HLF TSW-108-09-G-D TSW-108-22-G-D
描述 Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Poly Bag板至板连接, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排SAMTEC TSW-108-22G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows
数据手册 ---
制造商 Amphenol (安费诺) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 - Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
触点数 16 16 16
极性 - Male Male
触点电镀 - Gold Gold
排数 2 2 2
额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC
高度 - 8.38 mm 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black Black -
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -65℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 - Active -
包装方式 - Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15