HCPL-2200-300E和TLP2200

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HCPL-2200-300E TLP2200 HCPL-2200-500E

描述 Avago Technologies### 光耦合器,Avago TechnologiesTOSHIBA  TLP2200  光耦合器, 施密特触发器BROADCOM LIMITED  HCPL-2200-500E  光电耦合器, 逻辑门, 1通道, 3.75KV

数据手册 ---

制造商 Broadcom (博通) Toshiba (东芝) Broadcom (博通)

分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 DIP-8 DIP-8

输入电压(DC) 1.50 V 1.55 V -

输出电压 20.0 V 20 V -

电路数 - 1 -

通道数 1 1 1

针脚数 8 8 8

正向电压 1.5 V 1.55 V 1.5 V

输入电流 5.00 mA 5 mA -

耗散功率 210 mW 210 mW 210 mW

数据速率 5.00 Mbps 5.00 Mbps -

上升时间 30 ns 0.035 µs -

隔离电压 3.75 kV 2.5 kV 3.75 kV

正向电压(Max) 1.85 V 1.7 V 1.7 V

正向电流(Max) 10 mA 10 mA 10 mA

下降时间 7 ns 0.02 µs -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 210 mW 210 mW 210 mW

上升/下降时间 55ns, 15ns - 55ns, 15ns

正向电流 10 mA - 10 mA

电源电压 4.5V ~ 20V - 4.5V ~ 20V

输入电流(Min) 1.8 mA - -

高度 3.56 mm 3.65 mm 3.56 mm

封装 DIP-8 DIP-8 DIP-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Not Recommended Active

包装方式 Tube Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 - EAR99 -

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