对比图
型号 SN74V263-10GGM SN74V263-7GGM 72V263L7-5BC
描述 8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIESFIFO, 8KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11MM, 1MM PITCH, BGA-100
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 LFBGA-100 LFBGA-100 LBGA-100
引脚数 - 100 100
电路数 2 2 -
存取时间 6.5 ns 5 ns 5 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -
电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V
频率 - 133 MHz -
电源电压(DC) - 3.30 V, 3.45 V (max) -
宽度 10 mm 10 mm 11.0 mm
高度 0.9 mm 0.9 mm -
封装 LFBGA-100 LFBGA-100 LBGA-100
长度 - - 11.0 mm
厚度 - - 1.40 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tube Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead