SN74V263-10GGM和SN74V263-7GGM

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74V263-10GGM SN74V263-7GGM 72V263L7-5BC

描述 8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIESFIFO, 8KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11MM, 1MM PITCH, BGA-100

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 LFBGA-100 LFBGA-100 LBGA-100

引脚数 - 100 100

电路数 2 2 -

存取时间 6.5 ns 5 ns 5 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

频率 - 133 MHz -

电源电压(DC) - 3.30 V, 3.45 V (max) -

宽度 10 mm 10 mm 11.0 mm

高度 0.9 mm 0.9 mm -

封装 LFBGA-100 LFBGA-100 LBGA-100

长度 - - 11.0 mm

厚度 - - 1.40 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray Tube Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

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