对比图
型号 BZV55C15 MMSZ5231B BZV55C15-TP
描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTZENER DIODESMICRO COMMERCIAL COMPONENTS BZV55C15-TP 齐纳二极管, 500mW, 15V, MINIMELF
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) SynSemi Micro Commercial Components (美微科)
分类 齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装 DO-213AA-2 - Mini-MELF
容差 ±6 % - ±5 %
针脚数 - - 2
正向电压 1.1V @200mA - 1.5V @200mA
耗散功率 0.5 W - 500 mW
测试电流 5 mA - 5 mA
稳压值 15 V - 15 V
正向电压(Max) - - 1.5V @200mA
额定功率(Max) - - 500 mW
工作温度(Max) 175 ℃ - 150 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
耗散功率(Max) - - 500 mW
宽度 - - 1.5 mm
高度 - - 1.5 mm
封装 DO-213AA-2 - Mini-MELF
长度 3.7 mm - -
工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Bag - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17