对比图
型号 C3225X7S1H106K250AB CGA6P3X7S1H106K250AE C3225X7S1H106M250AB
描述 TDK C3225X7S1H106K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6P3X7S1H106K250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X7S1H106M250AB.. 陶瓷电容, 10uF, 50V, X7S, 1210
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X7S X7S X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.50 mm 2.50 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.5 mm - 2.5 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % ±22 % ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -