CGA4J3X7T2E104K125AE和CGA4J3X7T2E104M125AE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X7T2E104K125AE CGA4J3X7T2E104M125AE CGA4J3X7T2E104K125AA

描述 TDK  CGA4J3X7T2E104K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制]TDK  CGA4J3X7T2E104M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制]TDK  CGA4J3X7T2E104K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7T X7T X7T

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 250 V 250 V 250 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台