CY7C1418AV18-200BZXC和CY7C1418BV18-250BZC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1418AV18-200BZXC CY7C1418BV18-250BZC CY7C1418KV18-250BZI

描述 36兆位的DDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36兆位的DDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36兆位的DDR II SRAM的2字突发架构 36-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 - 165 165

封装 FBGA LBGA-165 FBGA-165

位数 - - 18

存取时间(Max) - - 0.45 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 - 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(DC) 1.80 V, 1.90 V (max) - -

时钟频率 200MHz (max) - -

存取时间 0.45 ns - -

内存容量 36000000 B - -

高度 - 0.89 mm 0.89 mm

封装 FBGA LBGA-165 FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray, Bulk Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead

ECCN代码 - - 3A991.b.2.a

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