C3225X7R1C226K和CL32B226KOJNNNE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X7R1C226K CL32B226KOJNNNE 1210YC226KAT2A

描述 Cap Ceramic 22uF 16V X7R 10% SMD 1210 125℃ T/RSamsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列AVX  1210YC226KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

工作电压 - 16 V 16 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ

额定电压 - 16 V 16 V

精度 - ±10 % -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.79 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.5 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

产品生命周期 - Active Active

最小包装 - 2000 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台