CL21B104KBC5PNL和CL21B104KBFNNNE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21B104KBC5PNL CL21B104KBFNNNE C2012X7R1H104K085AA

描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。0805 0.1 uF ±10 % 容差 50 V X7R 多层陶瓷电容TDK  C2012X7R1H104K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) - 50.0 V 50.0 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 0.85 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - EAR99

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