对比图
型号 CGA4J3X7R1H225K125AE GRM21BR61H225KA73L CGA4J3X7R1H225K125AB
描述 TDK CGA4J3X7R1H225K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 CGA Series 新MURATA GRM21BR61H225KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CGA Series
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X5R -
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
产品系列 - GRM -
精度 - ±10 % -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - EAR99 -