对比图
型号 CY7C1360B-166BZI CY7C1360C-166BZI CY7C1360C-166BZXI
描述 9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片
封装 TBGA FBGA-165 BGA
安装方式 - - Surface Mount
引脚数 - 165 165
封装 TBGA FBGA-165 BGA
高度 - - 0.89 mm
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Tray -
位数 - 36 36
存取时间(Max) - 3.5 ns 3.5 ns
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
供电电流 - 180 mA -
存取时间 - 3.5 ns -
电源电压 - 3.135V ~ 3.6V -
RoHS标准 - Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Contains Lead -
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -