TSW-107-23-G-D和TSW-107-23-L-D-006

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-107-23-G-D TSW-107-23-L-D-006 TSW-107-23-F-D-001

描述 SAMTEC TSW-107-23G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 14Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 14POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器插头插座板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点电镀 Gold Gold Gold

排数 2 2 2

触点数 14 14 -

极性 Male - -

针脚数 14 - -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

长度 17.8 mm - -

宽度 5.08 mm - -

高度 8.38 mm 8.38 mm -

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

颜色 Black - -

外壳材质 Plastic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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