0603CG3R0C500NT和CBR06C309C5GAC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603CG3R0C500NT CBR06C309C5GAC MCH185A3R0CL

描述 3.0pF (3R0) ±0.25pF 50V0603 3pF ±0.25pF 50V C0GCAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.000003uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP

数据手册 ---

制造商 Fenghua (风华高科) KEMET Corporation (基美) ROHM Semiconductor (罗姆半导体)

分类 电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

额定电压(DC) 50 V 50 V -

电容 3 pF 3 pF -

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF -

额定电压 50 V 50 V -

长度 1.6 mm 1.60 mm -

宽度 0.8 mm 0.80 mm -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

高度 - 0.8 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Obsolete

最小包装 4000 1 -

包装方式 - Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

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