对比图
描述 IC CESOP PROC 1024CH 552PBGACESoP Processor 1Gbps 1.8V 552Pin PBGA Tray
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-552 BGA-552
引脚数 - 552
封装 BGA-552 BGA-552
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free
供电电流 - 950 mA
电路数 - 1
工作温度(Max) - 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃
电源电压 - 1.65V ~ 1.95V
工作温度 - -40℃ ~ 85℃