对比图
型号 CGA4J3X5R1C335M125AB CGA4J3X5R1H335M125AB CGA4J3X5R1H335K125AB
描述 0805 3.3uF ±20% 16V X5R0805 3.3uF ±20% 50V X5RTDK CGA4J3X5R1H335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16 V 50 V 50 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 - - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99