对比图
型号 C1005X7S2A103KT CGA2B3X7S2A103K050BB C1005X7S2A103K050BB
描述 SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK CGA2B3X7S2A103K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005X7S2A103K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) - 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) - 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 0.01 µF 10000 pF 10 nF
容差 - ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7S X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V 100 V
长度 - 1 mm 1 mm
宽度 - 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) - 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 - - 0.5 mm
材质 - X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±22 % ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - EAR99 -