对比图
型号 AX1000-1FG676 AX1000-FG676 AX1000-FGG676I
描述 Field Programmable Gate Array, 12096 CLBs, 1000000Gates, 763MHz, 18144-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, FBGA-676Field Programmable Gate Array, 12096 CLBs, 1000000Gates, 649MHz, 18144-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, FBGA-676Field Programmable Gate Array, 12096 CLBs, 1000000Gates, 649MHz, 18144-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 676 -
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
工作温度(Max) - 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - 0 ℃ 40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max) - 1.575 V 1.575 V
电源电压(Min) - 1.425 V 1.425 V
长度 - 27 mm 27 mm
宽度 - 27 mm 27 mm
高度 - 1.73 mm 1.73 mm
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tray -
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅