TSW-108-09-L-S和TSW-108-09-S-S

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-09-L-S TSW-108-09-S-S TSW-108-09-F-S

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-108-09-F-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 8Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 8 - 8

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 1 - 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 - 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压(Max) 550 VAC - 550 VAC

高度 8.38 mm - 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -

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