对比图
型号 C2012X5R0J226M125AC CC0805MFX5R5BB226 GRM21BR60J226ME49L
描述 TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新0805 22uF ±20% 6.3V X5RMURATA GRM21BR60J226ME49L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - HC -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Obsolete -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17