对比图
型号 12061A220KAT2A C1206C220K1GACTU 1206Y1000220KCT
描述 1206 22 pF 100 V ±10 % 容差 C0G/NP0 表面贴装 多层陶瓷电容Cap Ceramic 22pF 100V C0G 10% SMD 1206 125℃ T/RSyfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 100 V 100 V -
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ -
电容 22 pF 22 pF 22 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V -
电介质特性 C0G/NP0 - -
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 0.94 mm 0.78 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 C0G/-55℃~+125℃ - -
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -