UMFT601A和UMFT601A-B

对比图

型号 UMFT601A UMFT601A-B

描述 UMFT60x USB 3.0 桥接开发板UMFT60xx 是评估/开发模块，带 FMC(LPC)/HSMC 连接器，用于连接 FT60x USB 3.0 超高速桥接芯片，带外部硬件。 UMFT60xx 芯片可在 FIFO 总线和 USB 3.0 主机之间提供桥接。这些模块经过设计，以便可以插入 Xilinx 或 Altera 等供应商提供的大多数 FPGA 开发平台中。支持 USB 3.0 超高速 (5Gbps)/USB 2.0 高速 (480Mbps)/USB 2.0 全速 (12Mbps) 数据传输 FIFO 总线上的 4 个输入通道和 4 个输出通道 支持多电压输入/输出：1.8V、2.5V 和 3.3V 微型 USB 3.0 插座 高速连接器，用于 FIFO 总线：FMC（现场可编程夹层卡）或 HSMC（高速夹层卡） FMC 连接器与大多数 Xilinx FPGA 参考设计板兼容 HSMC 连接器与大多数 Altera FPGA 参考设计板兼容 电源选项：外部直流供电、USB 总线供电、FMC/HSMC 供电 重置和唤醒按钮 远程唤醒 通电 LED **RS 产品代码** UMFT600A 16 位 FIFO 总线、HSMC 连接器 901-5054 UMFT601A 32 位 FIFO 总线、HSMC 连接器 901-5058 UMFT600X 16 位 FIFO 总线、FMC (LPC) 连接器 901-5067 UMFT601X 32 位 FIFO 总线、FMC (LPC) 连接器 901-5060 ### 串行输入/输出外设评估板, FIFO至USB 3.0桥接, 32位先进先出总线, HSMC连接器, B版芯片

数据手册 --

制造商 FTDI Chip (飞特帝亚) FTDI Chip (飞特帝亚)

分类 开发套件开发套件

封装 Module Module

频率 100 MHz -

电源电压 5 V 5 V

封装 Module Module

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Active

包装方式 Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅

REACH SVHC标准 No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 -