C1825X105K2RAC和C1825X105K2RACTU

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1825X105K2RAC C1825X105K2RACTU C1825X105K2RALTU

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1.00UF 200V多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1 µF, 200 V, 1825 [4564 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAPCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 1825, CHIP

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容

基础参数对比

封装 1825 1825 -

安装方式 - Surface Mount -

额定电压(DC) 200 V 200 V -

电容 1 µF 1 µF -

容差 10 % ±10 % -

产品系列 Flexible - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

绝缘电阻 - 1 GΩ -

电介质特性 - X7R -

额定电压 - 200 V -

长度 4.6 mm - -

宽度 6.4 mm 6.4 mm -

高度 1.5 mm 1.5 mm -

封装 1825 1825 -

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

介质材料 - Ceramic -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

最小包装 1 - -

包装方式 - Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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