W83627EHG和W83627F-AW

对比图

型号 W83627EHG W83627F-AW

描述 WINBOND LPC I/OWinbond LPC I/O

数据手册 --

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类

封装 QFP FQFP

引脚数 128 -

封装 QFP FQFP

产品生命周期 Active Obsolete

工作温度(Max) 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ -

RoHS标准 RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free -

ECCN代码 EAR99 -