对比图
型号 TSV324IDT MCP6004T-I/SL TSV324ID
描述 通用输入/输出轨至轨低功耗运算放大器 General Purpose, Input/Output Rail-to-Rail Low Power Operational AmplifiersMICROCHIP MCP6004T-I/SL 运算放大器, 四路, AEC-Q100, 1 MHz, 4个放大器, 0.6 V/µs, 1.8V 至 5.5V, SOIC, 14 引脚STMICROELECTRONICS TSV324ID 运算放大器, 四路, 1.4 MHz, 4个放大器, 0.6 V/µs, 2.5V 至 6V, SOIC, 14 引脚
数据手册 ---
制造商 ST Microelectronics (意法半导体) Microchip (微芯) ST Microelectronics (意法半导体)
分类 运算放大器运算放大器放大器、缓冲器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 14 14 14
封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14
输出电流 80mA @5V ≤30 mA 80mA @5V
供电电流 500 µA 100 µA 500 µA
电路数 4 4 4
通道数 4 4 4
针脚数 14 14 14
共模抑制比 65 dB 76 dB 60 dB
带宽 1.4 MHz 1 MHz 1.4 MHz
转换速率 600 mV/μs 600 mV/μs 600 mV/μs
增益频宽积 1.4 MHz 1 MHz 1.4 MHz
输入补偿电压 3 mV 4.5 mV 200 µV
输入偏置电流 70 nA 1 pA 70 nA
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
增益带宽 1.4 MHz 1 MHz 1.4 MHz
共模抑制比(Min) 65 dB 60 dB 65 dB
电源电压 2.5V ~ 6V 1.8V ~ 5.5V 2.5V ~ 6V
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2.5 V - 2.5 V
电源电压(DC) - 1.80V (min) -
输入补偿漂移 - 2.00 µV/K -
高度 1.65 mm 1.5 mm 1.65 mm
封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14
长度 - 8.65 mm 8.75 mm
宽度 - 3.9 mm 4 mm
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2014/12/17 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 EAR99 -