对比图
型号 MR25H10CDC MR25H10CDFR MR25H10CDCR
描述 MR25H10 系列 1 Mb 128 k x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8MR25H10 系列 1 Mb 128 K x 8 3.3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8MR25H10 Series 128K x 8 1Mb 3V Surface Mount Serial SPI MRAM - DFN-8
数据手册 ---
制造商 Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies
分类 存储芯片存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 8 8 8
封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8
供电电流 27 mA - -
时钟频率 40 MHz - -
存取时间(Max) 10 ns 10 ns 10 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V - -
电源电压(Min) 2.7 V - -
封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99