CL21C102JBCNNNL和NMC0805NPO102J50TRPLPF

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21C102JBCNNNL NMC0805NPO102J50TRPLPF CL21C102JBCNNNC

描述 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANTCL21 系列 1 nF 50 V ±5 % 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) NIC Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 - 0805

额定电压(DC) 50.0 V - 50.0 V

电容 0.001 µF - 1 nF

容差 ±5 % - ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

精度 - - ±5 %

长度 2 mm - 2 mm

宽度 1.25 mm - 1.25 mm

高度 0.85 mm - 0.85 mm

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 - 0805

厚度 - - 0.85 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 15000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

ECCN代码 EAR99 - EAR99

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