0805X106K100CT和C0805C106K8PAC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0805X106K100CT C0805C106K8PAC C0805C106K8PACTU

描述 WALSIN  0805X106K100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]表面贴装陶瓷片式电容器X5R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X5R DielectricKEMET  C0805C106K8PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10 V

工作电压 10 V 10 V 10 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

额定电压 10 V 10 V 10 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 MΩ

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

精度 ±10 % - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.2 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 1.25 mm - 1.25 mm

引脚间距 - - 0.75 mm

厚度 - - 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 - Ceramic Ceramic

工作温度 - - -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 1 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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