对比图
型号 MPC860ENZQ50D4R2 MPC860SRVR50D4 MPC860TCVR50D4
描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA T/RMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA TrayNXP MPC860TCVR50D4 芯片, 微控制器, 32位, POWER, 50MHZ, BGA-357
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 微处理器微处理器微处理器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 357 357 357
封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357
无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free
位数 32 32 32
耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW
工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW
频率 - 50 MHz -
电源电压(DC) - 2.00V (min) 2.00V (min)
时钟频率 - 50.0MHz (max) 50.0 MHz
内核架构 - PowerPC PowerPC
针脚数 - - 357
电源电压(Max) - - 3.465 V
电源电压(Min) - - 3.135 V
封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357
工作温度 0℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
ECCN代码 - 3A991.a.2 -