C2012Y5V1H105Z和UMK212F105ZG-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012Y5V1H105Z UMK212F105ZG-T CL21F105ZBFNNNE

描述 TDK  C2012Y5V1H105Z  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]MLCC-多层陶瓷电容器CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 +80/-20% +80/-20% +80/-20%

电介质特性 Y5V Y5V Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -30 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.35 mm 1.25 mm

介质材料 Ceramic Multilayer - -

材质 - Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 - -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

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