HCPL-0661-500E和HCPL-263A

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HCPL-0661-500E HCPL-263A HCPL-0661#500

描述 BROADCOM LIMITED  HCPL-0661-500E  光电耦合器, 数字式, 3.75KV, SOIC-82Channel LOGIC OUTPUT OPTOCOUPLER, 10Mbps, 0.3INCH, DIP-8Optocoupler Logic-Out Open Collector DC-IN 2CH 8Pin SOIC T/R

数据手册 ---

制造商 Broadcom (博通) AVAGO Technologies (安华高科) Broadcom (博通)

分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 DIP SOIC-8

输入电压(DC) - 1.30 V -

通道数 2 2 2

数据速率 - 10.0 Mbps -

上升时间 0.024 µs 42.0 ns -

上升/下降时间 24ns, 10ns - 24ns, 10ns

针脚数 8 - -

正向电压 1.5 V - 1.5 V

输入电流 15 mA - -

耗散功率 60 mW - 60 mW

隔离电压 3.75 kV - 3750 Vrms

正向电压(Max) 1.75 V - 1.75 V

正向电流(Max) 15 mA - 15 mA

下降时间 0.01 µs - -

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

耗散功率(Max) 60 mW - 60 mW

电源电压 4.5V ~ 5.5V - 4.5V ~ 5.5V

正向电流 - - 15 mA

封装 SOIC-8 DIP SOIC-8

高度 3.18 mm - 3.18 mm

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃

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