对比图
型号 C0805C475M4RACAUTO C0805C475M4RACTU CGA4J3X7R1C475M125AE
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 4.7 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, AEC-Q200 C系列多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMETTDK CGA4J3X7R1C475M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) - 16.0 V 16.0 V
绝缘电阻 - 21 MΩ -
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 - ±20 % ±20 %
额定功率 - 1 W -
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
厚度 - - 1.25 mm
介质材料 - Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 - - No SVHC