对比图
型号 CBR08C470JAGAC GRM21A5C2E470JW01D GQM2195C2E470JB12D
描述 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MURATA GRM21A5C2E470JW01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0805 [2012 公制]0805 47pF ±5% 250V C0G
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V
电容 47 pF 47 pF 47 PF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V 250 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
产品系列 - GRM GQM
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.0 mm 0.85 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -