对比图
型号 CBR02C508B3GAC CBR02C508C3GAC GRM0335C1ER50BA01D
描述 KEMET CBR02C508B3GAC 射频电容, 0.5 pF, 25 V, HiQ-CBR Series, ± 0.1pF, 125 °C 新Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MURATA GRM0335C1ER50BA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.5 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
封装(公制) - 0603 -
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 0.5 pF 0.5 pF 0.5 pF
容差 ±0.1 pF ±0.25 pF ±0.1 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电介质特性 - - C0G/NP0
产品系列 - - GRM
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
封装(公制) - 0603 -
厚度 - - 0.3 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) - Cut Tape (CT)
最小包装 1 1 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17