GS840H32AB-100I和GS840H32AGB-100I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS840H32AB-100I GS840H32AGB-100I GS840E32AB-100

描述 SRAM Chip Sync Quad 3.3V 4M-Bit 128K x 32 12ns/4.5ns 119Pin F-BGA BulkSRAM Chip Sync Quad 3.3V 4M-Bit 128K x 32 12ns/4.5ns 119Pin F-BGA BulkSRAM Chip Sync Quad 3.3V 4M-Bit 128K x 32 12ns/4.5ns 119Pin F-BGA Tray

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 BGA BGA -

封装 BGA BGA -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

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