W25Q32BVSSIG和W25Q32FVSSIG

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W25Q32BVSSIG W25Q32FVSSIG SST26VF032BT-104I/SM

描述 NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32M-bit 4M x 8 8.5ns 8Pin SOIC32-Mbit(4M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V32-Mbit(4M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Microchip (微芯)

分类 存储芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

工作电压 - - 2.7V ~ 3.6V

供电电流 - 20 mA 20 mA

针脚数 - - 8

时钟频率 - - 104 MHz

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 2.7 V

存取时间(Max) - 8.5 ns -

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

高度 - 1.8 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Obsolete Active Unknown

包装方式 - - Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - 3A991.b.1.a

香港进出口证 NLR - -

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