XC6SLX25-2FGG484I和XC6SLX25-3FG484I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC6SLX25-2FGG484I XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-2FGG484C

描述 XC6SLX25-2FGG484I 托盘XC6SLX25 3FG484I 磨码XC6SLX25 2FGG484C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 FBGA-484 BBGA-484 FBGA-484

RAM大小 119808 B - 119808 B

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 FBGA-484 BBGA-484 FBGA-484

工作温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each - Each

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

香港进出口证 NLR NLR NLR

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