对比图
型号 CC1110F32RSPR CC2510F32RSP CC2510F8RSP
描述 低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 36 36 36
封装 QFN-36 QFN-36 QFN-36
频率 300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz 2.4 GHz 2.4 GHz
电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 2.00V (min)
RAM大小 4 KB 4 KB 1 KB
数据速率 500 kbps 500 kbps 500 kbps
FLASH内存容量 32768 B 32768 B 8 Kb
带宽 58 kHz - -
输出功率 10 dBm 1 dBm 1 dBm
待机电流 300 nA 300 nA 300 nA
天线接线 Differential Differential Differential
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
长度 6 mm - -
宽度 6 mm - -
封装 QFN-36 QFN-36 QFN-36
高度 - - 0.86 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 5A002A1A 5A002.a.1.a -
香港进出口证 NLR NLR NLR