CYV15G0402DXB-BGC和CYV15G0402DXB-BGI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYV15G0402DXB-BGC CYV15G0402DXB-BGI CYV15G0402DXB-BGXC

描述 四路的HOTLink II™ SERDES Quad HOTLink II⑩ SERDES四路的HOTLink II™ SERDES Quad HOTLink II⑩ SERDESHOTLink II(TM)串化器和解串器,无铅

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 BGA-256 BGA BGA-256

供电电流 830 mA - 830 mA

电路数 4 - 4

通道数 4 - 4

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.135V ~ 3.465V

高度 0.97 mm 0.97 mm 0.97 mm

封装 BGA-256 BGA BGA-256

工作温度 0℃ ~ 70℃ - 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台