C2012X6S0G226M085AC和C2012X6S0G226M125AC

对比图

型号 C2012X6S0G226M085AC C2012X6S0G226M125AC C2012X6S0G226MT

描述 0805 22uF ±20% 4V X6S0805 22uF ±20% 4V X6SCap Ceramic 22uF 4V X6S 20% SMD 0805 105C Paper T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 4 V 4.00 V -

电容 22 µF 22 µF -

容差 ±20 % ±20 % -

电介质特性 X6S X6S -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 4 V 4 V -

长度 2 mm 2.00 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 0.85 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 1.25 mm -

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -