0402X225K6R3CT和JMK105BJ225KV-F

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0402X225K6R3CT JMK105BJ225KV-F C1005X5R0J225K050BC

描述 0402 6.3 V 2.2 uF ±10% 容差 X5R 多层陶瓷贴片电容MLCC-多层陶瓷电容器TDK  C1005X5R0J225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 6.3 V 6.3 V 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

电介质特性 - - X5R

精度 - ±10 % -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - - 0.5 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

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