对比图
描述 Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 2.25W 100ppm/℃ BUS Molded 16Pin DIP Pin Thru-HoleRes Thick Film NET 3.3KΩ 2% 2.25W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole
数据手册 --
制造商 Bourns J.W. Miller (伯恩斯) Bourns J.W. Miller (伯恩斯)
分类 电阻排电阻排
安装方式 Through Hole Through Hole
引脚数 16 16
封装 DIP-16 DIP-16
触点数 16 16
额定电压(DC) 100 V 100 V
容差 ±2 % ±2 %
额定功率 2.25 W 2.25 W
针脚数 - 16
电阻 3.3 kΩ 3.3 kΩ
阻值偏差 ±2 % ±2 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V
长度 22.0 mm 21.97 mm
宽度 7.87 mm 7.87 mm
高度 4.57 mm 4.57 mm
封装 DIP-16 DIP-16
厚度 4.57 mm 4.57 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±100 ppm/℃ ±100 ppm/℃
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Tube Tube
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free
REACH SVHC版本 - 2016/06/20
ECCN代码 EAR99 EAR99
HTS代码 8533210060 -