LM5073MH和TPS2376DDA-HG4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM5073MH TPS2376DDA-HG4 LM5073MH/NOPB

描述 TEXAS INSTRUMENTS  LM5073MH  芯片, 以太网供电(PoE)控制器TEXAS INSTRUMENTS  TPS2376DDA-HG4  芯片, 以太网供电(PoE)控制器, 高功率LM5073MH/NOPB PoE 供电分离器模块, 9 → 70 V, 14针 TSSOP封装

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电池管理芯片电池管理芯片电源管理

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 8 14

封装 HTSSOP-14 HSOP-8 TSSOP-14

输出接口数 1 5 -

输入电压(DC) 9.00 V 57.0 V 100 V

输出电压 100 V 100 V ≥1.25 V

输出电流 800 mA 600 mA -

供电电流 2 mA 240 µA 2 mA

通道数 1 1 1

针脚数 14 8 -

耗散功率 - 266 mW -

输入电压(Max) 70 V 57 V 70 V

输入电压(Min) 9 V 0 V 9 V

输出电流(Max) - 600 mA -

输出功率(Max) 25 W 26 W 25 W

额定功率(Max) 12.95 W 12.95 W 12.95 W

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 9V ~ 70V 0V ~ 57V 9V ~ 70V

电源电压(Max) - 57 V -

电源电压(Min) - 0 V -

输入电压 9 V 57 V -

输出功率 25.0 W - 25.0 W

封装 HTSSOP-14 HSOP-8 TSSOP-14

高度 - - 1.05 mm

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tube Cut Tape (CT) Tube

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

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