对比图
型号 ADR01BRZ REF01HPZ MAX6176AASA+
描述 10V，Analog Devices### 电压参考，Analog Devices精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑，并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。10V，Analog Devices### 电压参考，Analog Devices精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑，并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX6176AASA+. 芯片, 串联电压基准, 10V, 0.05%, 8-SOIC
数据手册 ---
制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) Maxim Integrated (美信)
分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片
安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 DIP-8 SOIC-8
容差 ±0.05 % ±0.5 % ±0.05 %
输入电压(DC) 12.0V ~ 36.0V 12.0V ~ 40.0V 12.0V ~ 40.0V
输出电压 10 V 10 V 10 V
输出电流 10 mA 10 mA 30 mA
供电电流 1 mA 1.4 mA 700 µA
通道数 1 1 1
针脚数 8 8 8
输入电压(Max) 36 V 36 V 40 V
输出电压(Max) 10.005 V 10.05 V 10.005 V
输出电压(Min) 10 V 10 V 10 V
输出电流(Max) 10 mA 10 mA 30 mA
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
额定电压 10 V 10 V -
输入电压 12V ~ 36V 12V ~ 40V 12V ~ 40V
输入电压(Min) - 12 V -
工作结温(Max) - 70 ℃ -
精度 - ±0.5 % ±0.05 %
电源电压(DC) - - 12.0V (min)
长度 5 mm 9.27 mm 5 mm
宽度 4 mm 7.24 mm 4 mm
高度 1.5 mm 3.43 mm 1.5 mm
封装 SOIC-8 DIP-8 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃
温度系数 ±3 ppm/℃ ±25 ppm/℃ ±3 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Each Tube Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -
军工级 - Yes -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -