CY7C1372D-200AXC和CY7C1372D-200AXCT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1372D-200AXC CY7C1372D-200AXCT CY7C1372KV33-200AXC

描述 18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL ArchitectureIC SRAM 18Mbit 200MHz 100LQFPSRAM Chip Sync 3.3V 18M-bit 1M x 18 3.2ns 100Pin TQFP Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

引脚数 100 100 100

封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

位数 18 - 18

存取时间(Max) 3 ns - 3.2 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max) -

时钟频率 200MHz (max) 200MHz (max) -

存取时间 3 ns 200 µs -

内存容量 18000000 B 18000000 B -

封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tape, Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅

ECCN代码 - - 3A991.b.2.b

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